问题是可能希捷的固件问题导致的。如果硬盘能正常运行的话,可以通过升级固件来解决(新固件会关闭硬盘缓存,性能所有下降)。但是现在硬盘锁死了,BISO不能识别,只有通过串口调试的方式解决.
1,SATA硬盘电源 (给硬盘供电呗)重要提示:根据反映,SATA电源一定使用
原生的SATA电源接口,不要使用四针转SATA接口,也不要使用硬盘盒的SATA电源
,否则可能不可预知)
2、连接硬盘上的串口。
重要提示:请注意下图硬盘串口部分,TX、RX左边还有两个针脚被套着的(已被短接)。根据热心网友的反馈,这两个针脚需要短接,否则在激活超级终端的时候会出现问题。短接的方法大家可以自由发挥。
3、切断马达电源。塑料绝缘材料,剪下一片,有2cm宽即可。拆下硬盘PCB板上离马达最近的螺丝,按照下图把塑料片塞进去。(有条件可以拆开所有6颗螺丝,看看马达金手指与PCB电路板上的触电位置。如果塞好后不放心,可以连接一下SATA电源,看看硬盘马达是否在转动。
Spin Down Complete
Elapsed Time 0.147 msecs
Spin Up Complete
Elapsed Time 7.093 secs
Max Wr Retries = 00, Max Rd Retries = 00, Max ECC T-Level = 14, Max Certify Rewrite Retries = 00C8
User Partition Format 10% complete, Zone 00, Pass 00, LBA 00004339, ErrCode 00000080, Elapsed Time 0 mins 05 secs
User Partition Format Successful - Elapsed Time 0 mins 05 secs
/2
Z
除掉纸片,拧紧螺丝
U
/1
N1
/T
i4,1,22
拔掉电源,10秒后重接电源,并按CTRL+Z重新激活调试终端
m0,2,2,,,,,22
操作完上面的步骤以后,可以关机了。
更新完固件后,理论上硬盘已经可以正常使用,但据披露,希捷放出来的SD1A固件也存在缺陷,所以硬盘可使用后,要第一时间将资料备份出来,避免造成损失。
附件:
希捷硬盘COM口线常用命令快捷方式
安装希捷COM线接口,可以在PC3000希捷模块中连接,选择F4速率选择,9600波特率,然后打开F1/F2相应的COM线接口,接线图请参考附件。
Winodows的安装方法,先在Windows中安装超级终端程序,然后设置硬盘的COM波特率为9600,打开独立供电的电源,就会看到有参数出现,按Ctrl+Z切换到工作模式。
Ctrl+W,Ctrl+S ------------立即中指测试,改变寄存器状态回指令接受状态。
Ctrl+Q -------------继续、延长指令测试状态。
Ctrl+W,Ctrl+Z-------------中断测试,改变存储器状态回00状态,等待命令。
Ctrl+T -------------开始执行指定测试
Ctrl+E -------------IDE接口状态测试。
Ctrl+D -------------查看、显示寄存器工作状态
Ctrl+L -------------DSP存储器版本信息
Shift+! -------------测试寄存器60H-FFH地址
Shift+% -------------测试硬盘的序列号
Shift+^ -------------测试访问时间
Shift+# -------------硬盘驱动器参数
T n(n=1/2/3…..40)开始测试
N n(n=1/2/3….40)给Age赋值
En(n=1/2/3…..)输出测试结果
J n(n=1/2/3…..)以行方式输出结果(J4命令对U4/U8/U10)
D n(n=1/2/3…..)以连续方式输出结果(D2命令输出全部测试结果和显示状态)
Y设定存贮器Model
# 设置存贮器HDA的S/N号
$ 设置存储器PCB的S/N号
R 读取寄存器的TMOC
W 写寄存器的TMOC
Hx (x=0……..4)挑选测试磁头
Sx (x=4……1330H)校对存储器柱面参数(U5/U6和酷鱼可能无效)
Z 电机停转
U 启动电机
F 磁道配置选项
。综合测试选项
/1 /2 /3 /4……../T 切换内部工作模式
测试状态参数:
C…13校对磁头区
30 扫描磁盘表面,重组有缺陷的扇区
3F 误差状态显示
3B 测试扇区状态
05 反向测试扇区
06 正向测试扇区
1E 测试磁头的平均访问时间
C..13校准磁头着陆区
01 初始测试变量参数
8..B 测试硬盘容量大小
02 配置存储器的伺服区域
接入存储器的接口
22…26读写测试存贮器表面
希捷硬盘固件指令要领
希捷硬盘固件:
希捷盘的固件也是在硬盘的负道区,用十六进制数标记固件的具体位置,通过COM线访问这个区域。在维修时主要用到三个位置的固件,通常叫做ATA模块,CERT模块及VEN模块。
希捷硬盘指令维修:
连好COM线和电源线后(不需要接IDE线)接上后程序出现返回信息,MASTER........,表示硬盘已经认盘。出现MASTER....后,按键盘CTRL+Z,让硬盘进入待命模式,出现T>后,在按键盘的“;”键,COM口就返回硬盘的一些重要信息:AGE=50表示硬盘AGE值是正常的,不是50,就用N50,,22 来回到50 如果AGE是60的,目前就没办法了,一般是固件区有物理的坏道 ,如果是其他值硬盘就有故障,TYPE=20表示硬盘磁头型号是2型磁头,MxHd=0表示硬盘只有一个磁头,两个磁头就是=1,依次类推。
对于希捷硬盘的维修大部分是靠自校准来解决的。希捷盘的固件区相对比较稳定,在做修复之前需要理解指令含义:
A级自修复指令:T>后输入N4,,22回车载入,再按CTRL+T启动A级自修复。A级自修复就是自动扫描硬盘并把坏道加到G表;
B级自修复指令:T>后输入N3,,22回车载入,再按CTRL+T启动B级自修复。B级自修复就是自动扫描硬盘并把坏道加到P表;
A级自校准指令:T>后输入N2,,22回车载入,再按CTRL+T启动A级自校准。A级自校准就是自动调整固件和磁道并修复坏道到G表;
B级自校准指令:T>后输入N2,AA,22回车载入,再按CTRL+T启动B级自校准。B级自校准就是自动调整固件和磁道并修复坏道到P表;
工厂坏道修复指令:T>后输入N30,,22回车载入,再按CTRL+T启动工厂坏道修复。工厂坏道修复是作修少量坏道的硬盘。
停止自校准指令:T>后输入N50,,22按回车执行,停止硬盘自校准。停止自校准是做过自校准后使AGE值等于50。
内部轨迹格式化指令:T>后输入I,,22回车载入,执行内部轨迹格式化开始。
关闭酷鱼4、5、6代磁头指令:T>后输入YA0, 回车载入,关闭损坏磁头。
关闭酷鱼代磁头指令:T>后输入Y20, 回车载入,关闭损坏磁头。
做自修复是不需要回写ATA模块的做了自校准就一定要回写ATA模块,还需要填写硬盘的基本参数信息。所以自校准之前,请备份ATA模块。或者用同型号的备份也可以。
拿到一个有坏道或者不认盘的希捷盘,都要先接上COM线,看看返回信息是不是正常,返回信息正常后才可以对硬盘进行修复。少量坏道建议用自修复,大量坏道,不稳定坏道需用自校准修复。
硬盘在做完自校准后,还需要用MHDD的ERASE给硬盘清零一次,否则硬盘整盘坏道。
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